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1、導(dǎo)線
(1)寬度
印制導(dǎo)線的最小寬度,主要由導(dǎo)線和絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。印制導(dǎo)線可盡量寬一些,尤其是電源線和地線,在板面允許的條件下盡量寬一些,即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線,即使局部不允許加寬,也應(yīng)在允許的地方加寬,以降低整個(gè)地線系統(tǒng)的電阻。對(duì)長(zhǎng)度超過80mm的導(dǎo)線,即使工作電流不大,也應(yīng)加寬以減小導(dǎo)線壓降對(duì)電路的影響。
?。?)長(zhǎng)度
要極小化布線的長(zhǎng)度,布線越短,干擾和串?dāng)_越少,并且它的寄生電抗也越低,輻射更少。特別是場(chǎng)效應(yīng)管柵極,三極管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線要短。
(3)間距
相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求,串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn),間距應(yīng)盡量寬些,選擇最小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí),出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。
(4)路徑
信號(hào)路徑的寬度,從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變,會(huì)產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以,最好保持路徑的寬度不變。在布線中,最好避免使用直角和銳角,一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng),該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲,45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線以銳角相遇連接時(shí),應(yīng)將銳角改成圓形。
2、孔徑和焊盤尺寸
元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,焊盤直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,焊盤的直徑與孔徑之比,對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2,而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。
過孔,一般被使用在多層PCB中,它的最小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1。高速信號(hào)時(shí),過孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí),過孔應(yīng)該被保持到絕對(duì)的最小。對(duì)于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),如果層的改變是不可避免,應(yīng)該確保每根信號(hào)線的過孔數(shù)一樣。并且應(yīng)盡量減少過孔數(shù)量,必要時(shí)需設(shè)置印制導(dǎo)線保護(hù)環(huán)或保護(hù)線,以防止振蕩和改善電路性能。